AGM blaster 脱机离线烧录图解（专用下载器））

AGM blaster 支持离线烧录。

即：先把要烧录的 bin 烧录到 DAP-LINK 中；然后 DAP-LINK 可以脱离 PC，上电后通过按键对

目标板进行烧录。

步骤概述：

1. 先准备好要烧录的 batch.bin；

2. 把 batch.bin 通过 downloader.exe 工具下载到 DAP-LINK 上；

3. 再用 AGM blaster 脱机对目标板进行烧录；

详细过程：

1. 先准备好要烧录的 batch.bin：

如果是 MCU（或 MCU+cpld）开发：

通过 VSCODE 左边栏的【Create Batch】命令可以生成 batch.bin。

这里命令生成的 batch.bin，是 code.bin 和 logic.bin 的二合一的 bin。这个 bin 也是可以

通过 downloader 工具在线烧录到芯片的 bin。

生成后的 batch.bin 位于工程目录下，如下图：

如果是纯 cpld 开发（即：没有用到 mcu 功能），在 supra 编译后也会生成 xxx_batch.bin，

格式与上边的相仿。

2. 把 batch.bin 通过 downloader.exe 工具下载到 AGM blaster 上：

打开 downloader.exe 工具（位于 SDK 根路径下）：

把上个步骤生成的 batch.bin 通过离线方式下载到 AGM blaster ：

下载成功后，从下边的信息栏可以看到提示如下：

3. 再用 AGM blaster 脱机对目标板进行烧录：

连接 AGM blaster 与目标板，并同时对两者上电；

然后按一下 AGM blaster 的 SW_IO 按键，开始烧录：

烧录完成后，可以看到指示灯的 D1 灯（最左边的）常亮。

烧录成功。

如果要烧录下个目标板，还是连接后直接按 SW_IO 键烧录即可。

注意：整个过程中，AGM blaster上按键旁边的跳帽是不接的。

（接跳帽是用于烧录老版本 fpga 程序，不在这里讨论的范畴之内）

关于 AGM blaster 烧录器的更多介绍，请参考《AGM_BLASTER_Rev1.0.pdf》

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